希荻微登陆A股 深耕模拟芯片设计，国产集成电路产业再添新军

国内领先的模拟及数模混合集成电路设计企业——希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”）成功在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688173。这是中国集成电路设计领域迎来的又一重要成员，其上市不仅为资本市场注入了新的活力，更凸显了国产芯片产业在研发设计与自主创新道路上的坚实步伐。

作为一家专注于电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，希荻微自成立以来，始终坚持自主研发与技术创新的核心战略。公司产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制及物联网等多个高增长领域，其高性能、高可靠性的芯片解决方案已成功进入多家全球主流消费电子品牌和汽车品牌的供应链体系，实现了国产高端模拟芯片的市场突破。

研发实力是希荻微得以在激烈竞争中脱颖而出的基石。公司拥有一支由行业资深专家领衔的研发团队，持续在电路设计、工艺开发、系统集成等关键技术领域进行高强度投入。招股书显示，希荻微近年来的研发投入占营业收入比例持续保持在较高水平，已构建起包括多项核心专利在内的自主知识产权体系。特别是在高压、大电流、高精度电源管理以及高速信号链等高端模拟芯片领域，公司已掌握了一系列具有国际竞争力的核心技术，部分产品的性能指标已达到甚至超越国际同类先进产品水平。

此次成功登陆A股市场，为希荻微的进一步发展提供了强劲的资本助力。募集资金将主要用于高性能消费电子电源管理芯片、车载电源管理芯片、高性能信号链芯片等新产品的研发与产业化项目，以及补充流动资金和加强技术储备。这标志着公司将在现有技术优势的基础上，进一步扩大研发规模，拓宽产品线，向更广阔的市场和更高端的技术领域进军。

希荻微的上市，是当前国家大力扶持集成电路产业发展的一个缩影。在全球半导体产业格局深刻调整、供应链自主可控需求日益迫切的大背景下，以希荻微为代表的优秀本土设计公司接连登陆资本市场，反映了国产芯片产业正迎来历史性的发展机遇。它们凭借持续的研发创新和市场开拓，正逐步打破国外厂商在关键模拟芯片领域的长期垄断，为“中国芯”的全面崛起贡献着重要力量。

随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，对高性能模拟芯片的需求将持续爆发。成功上市后的希荻微，有望借助资本市场的平台，加速技术迭代和产品升级，巩固并扩大其市场优势。其发展路径也将为更多集成电路设计企业提供宝贵的经验，共同推动我国集成电路产业向全球价值链中高端迈进，增强产业链的韧性与安全水平。